2019년 4월 19일(금) 2019년 4월 26일(금) 2019년 5월 1일(수) [연장]
심사결과통보
2019년 4월 30일(화) 2019년 5월 3일(금) [변경]
사전등록마감
2019년 5월 10일(금) 2019년 5월 15일(수) [연장]
제출안내
▒ 논문 투고 및 사전 등록 일정 ㆍ 논문투고 마감: 2019년 4월 26일 (금) → 2019년 5월 1일 (수)까지 연장됨 ㆍ 심사결과 통보: 2019년 4월 30일 (화) → 2019년 5월 3일 (금) 결과통지 ㆍ 사전등록 마감: 2019년 5월 10일 (금) → 2019년 5월 15일 (수) 연장 ㆍ 논문제출 (온라인접수) : 논문 제출은 아래 양식 파일로 작성 후 학술대회 웹사이트에서 온라인으로 접수합니다.
ㆍ 문의(논문제출관련) : 한밭대학교 김주성 교수 (jusungkim@hanbat.ac.kr) (온라인접수관련) : 대한전자공학회 김천일 차장 (webmaster@theieie.org)
▒ 논문 투고 양식 가) 발표논문은 2페이지를 원칙으로 하며, 필요시 1~4페이지도 가능합니다.
나) 논문 투고 양식 (Paper format)
- HWP파일 다운로드(클릭)
- MS-WORD파일[구버전] (doc) 다운로드(클릭)
- MS-WORD파일[신버전] (docx) 다운로드(클릭)
- 위 양식(hwp,doc,docx)들을 이용한 변환된 PDF파일 업로드 가능
다) 논문 투고시 발표형태(구두 및 포스터 하나)를 선택하여 주시기 바랍니다.
※ 프로그램 구성시 선택하신 발표형태가 변경될 수 있습니다.
▒ 모집 분야(SoC 설계 전분야) 가. Analog & RFIC
1) Analog and Mixed-signal Circuits
2) RFIC/Power Management Circuits
3) High Speed Signal Interface Circuits
나. Digital
1) Microprocessors, DSP Architectures
2) Multimedia (Audio/Video) SoC
3) Communication SoC
4) Hardware Security
5) Embedded Systems
다. SoC Design Methodology
1) SoC Design Methodology
2) SoC Testing and Verification
3) HW-SW Co-Design
4) Signal Integrity and Interconnect Modeling
라. Emerging Technologies
1) Artificial Intelligent (AI) SoC
2) Memory Circuits and Systems
3) Sensory Circuits and Systems
4) Emerging Technologies