행사가 개최되었습니다.
IMPORTANT DATES

논문투고마감
2019년 4월 19일(금)
2019년 4월 26일(금)
2019년 5월 1일(수) [연장]
심사결과통보
2019년 4월 30일(화)
2019년 5월 3일(금) [변경]
사전등록마감
2019년 5월 10일(금)
2019년 5월 15일(수) [연장]

제출안내

▒ 논문 투고 및 사전 등록 일정
ㆍ 논문투고 마감: 2019년 4월 26일 (금)2019년 5월 1일 (수)까지 연장됨
ㆍ 심사결과 통보: 2019년 4월 30일 (화)2019년 5월 3일 (금) 결과통지
ㆍ 사전등록 마감: 2019년 5월 10일 (금)2019년 5월 15일 (수) 연장
ㆍ 논문제출 (온라인접수) : 논문 제출은 아래 양식 파일로 작성 후 학술대회 웹사이트에서 온라인으로 접수합니다.
ㆍ 문의(논문제출관련) : 한밭대학교 김주성 교수 (jusungkim@hanbat.ac.kr)

          (온라인접수관련) : 대한전자공학회 김천일 차장 (webmaster@theieie.org)


▒ 논문 투고 양식
  가) 발표논문은 2페이지를 원칙으로 하며, 필요시 1~4페이지도 가능합니다.
  나) 논문 투고 양식 (Paper format)
      - HWP파일 다운로드(
클릭)
      - MS-WORD파일[구버전] (doc) 다운로드(
클릭)
      - MS-WORD파일[신버전] (docx) 다운로드(
클릭)
      - 위 양식(hwp,doc,docx)들을 이용한 변환된 PDF파일 업로드 가능
  다) 논문 투고시 발표형태(구두 및 포스터 하나)를 선택하여 주시기 바랍니다.
       ※ 프로그램 구성시 선택하신 발표형태가 변경될 수 있습니다.

 

▒ 모집 분야(SoC 설계 전분야)
가. Analog & RFIC
  1) Analog and Mixed-signal Circuits
  2) RFIC/Power Management Circuits
  3) High Speed Signal Interface Circuits

나. Digital
  1) Microprocessors, DSP Architectures
  2) Multimedia (Audio/Video) SoC
  3) Communication SoC
  4) Hardware Security
  5) Embedded Systems

다. SoC Design Methodology
  1) SoC Design Methodology
  2) SoC Testing and Verification
  3) HW-SW Co-Design
  4) Signal Integrity and Interconnect Modeling

라. Emerging Technologies
  1) Artificial Intelligent (AI) SoC
  2) Memory Circuits and Systems
  3) Sensory Circuits and Systems
  4) Emerging Technologies

ALL CONTENTS COPYRIGHT 2019 THE INSTITUTE OF ELECTRONICS AND INFORMATION ENGINEERS
사업자등록번호:220-82-01685 (우) 06130 서울특별시 강남구 테헤란로7길 22 (역삼동, 과학기술회관) 신관 907호
(사)대한전자공학회 대표: 최천원 / 전화: (02) 553-0255~7 FAX: (02) 552-6093 / E-mail: ieie@theieie.org